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硅晶圆是一种硅半导体电路制作所用的硅晶片，通常是由多晶硅经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序制成的单晶硅晶棒切割而成。它是制造积体电路的石英半导体的材料之一，通常用作于制造集成电路和分立器件等。