半导体集成电路(微型电子器件)
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更新时间:2023-07-07
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半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互联,集成在一个半导体衬底上,从而构成具有一定功能的电子产品。半导体集成电路
本词条是多义词,共2个义项
微型电子器件
半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。
基本信息
中文名 | 半导体集成电路 |
外文名 | semiconductor integrated circuit |
按照 | 电路互联 |
集成 | 在一块半导体单晶片上 |
概述
在所述半导体衬底上有:设置在所述电路块边缘的多个焊盘和从所述电路块延伸至所述焊盘之间的多条布线;所述多个焊盘跟半导体集成电路装置的外部引线连接,且所述多条布线是在所述半导体衬底的主面上设有另一电路块时,用以跟来自该另一电路块的布线连接的布线,做成具有能够与来自该另一电路块的布线连接的形状。
半导体集成电路是电子产品的核心器件,其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看,半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展,包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种,促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善,并在一定程度上优化了生态环境。因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索,具有重要的现实意义。
质量保障措施
制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上,已集成了一台微型计算机的核心部分,包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到,已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的直径为75mm的硅片上(现在已发展到φ=125mm~150mm)将有3000000个这样的元件,组成几百个电路、子系统或系统。通过氧化、光刻、扩散或离子注入、化学气相淀积蒸发或溅射等一系列工艺,一层一层地将整个电路的全部元件、它们的隔离以及金属互连图形同时制造在一个单晶片上,形成一个三维网络。而一次又可以同时加工几十片甚至上百片这样的硅片,所以一批可以得到成千上万个这样的电路。这样高的效率,正是集成电路能迅速发展的技术和经济原因。
这个三维网络可以有各种不同的电路功能和系统功能,视各层的拓扑图形和工艺规范而定。在一定的工艺规范条件下,主要由各层拓扑图形控制,而各层的拓扑图形又由各次光刻掩膜版所决定。所以光刻掩膜版的设计是制造集成电路的一个关键。它从系统或电路的功能要求出发,按实际可能的工艺参数进行设计,并由计算机辅助来完成设计和掩膜版的制造。
分类
半导体集成电路
集成电路按电路功能分,可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用,发展较前者慢。同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。
②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体,皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短,因此难以实际应用。所以目前所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。
厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域;而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。目前,单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合,发展特大规模和全功能集成电路系统,已成为集成电路发展的一个重要方向。
发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看,lC集成度增长速度的降低,并不会导致微电子行业的停滞不前,IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展,IC产品能够更加满足市场的实际需求,IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造,进而推出多样性的IC产品,并确保其功能得到一定程度的优化。与此同时;IC产业发展过程中可以致力于降低现有工艺设备的制造成本,从而促进IC产业的平衡稳定发展。从另一角度来看,IC集成度增长速度的降低,促使计算机系统和软件开发人员有更多的时问和精力去研究IC产品,完善IC产品性能。
当前我国大陆地区的IC产业规模相对较小,仅占全球IC产业的一小部分,总的来看,中国的集成电路产业在经济和技术方面都要相对落后于国际先进水平。近年来国务院发布了关于IC产业发展的相关文件,一定程度上刺激了国内lC产业投资,从而促进了中国IC产业增长率的提升。