成相膜理论

成相膜理论又称为薄膜理论。它认为当钝化金属阳极溶解时，可在金属表面上生成一层非常薄的、致密的、覆盖性良好的同体产物薄膜，这层薄膜作为一个独立相存在，把金属表面与介质隔离开，阻碍阳极过程进行，使金属的溶解速度大大降低，使金属处于钝态。保护膜通常是金属的氧化物，在某些金属上可直接观察到膜的存在，并可测定其厚度和组成。

吸附理论

吸附理论认为，金属钝化是由于金属表面生成氧或含氧离子的吸附层，改变了金属/溶液界面的结构，并使阳极反应的活化能显著提高而发生钝化。与成相膜理论不同，吸附理论认为金属钝化是由于金属表面本身反应能力降低了，而不是由于膜的隔离作用。

吸附理论的主要实验依据是测量界面电容的结果。测量界面电容是揭示界面上是否存在成相膜的有效方法。若界面上生成了很薄的膜，其界面电容要比自由表面上双电层电容的数值小得多。