散热膏(散热片与CPU之间的传热媒介)
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更新时间:2023-05-31
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散热膏是多义词,共2个义项: 1. 散热片与CPU之间的传热媒介,作为传递热量的媒体,以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60~250℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。 2. 驱散热量并将其传递到散热片和散热器的媒介物质,又称导热膏、导热脂。散热膏
本词条是多义词,共2个义项
散热片与CPU之间的传热媒介
基本信息
中文名 | 散热膏 |
外文名 | Thermal Grease |
作用 | 作为传递热量的媒体 |
性能 | 具有优异的电绝缘性和导热性 |
性能说明
硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径,主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量,在CPU和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK),而铝合金的散热片在200W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量,刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性,但是相对来说金属颗粒比较大,填充效果较差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路。